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在LED電子顯示屏的生產過程中，封裝是必不可少的工序，什么是封裝？就是將led顯示屏芯片用絕緣的塑料或陶瓷材料打包，使芯片與外界隔離，以防止空氣中的雜質腐蝕芯片電路而造成電氣性能下降，封裝后的芯片更便于安裝和運輸。封裝技術至關重要，因為只有封裝好的產品才能成為終端產品，才能為用戶所用，而且封裝技術的好壞直接影響到產品自身性能的發(fā)揮，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進而提升LED的壽命，可靠的封裝技術是產品走向實用化、走向市場的必經(jīng)之路。
如今，市場上有三種比較常用的led顯示屏封裝方法：DIP、SMD、COB、SIP、三合一、三并一……
延伸：什么是COB封裝、SIP封裝？
COB(chip On board)封裝，是一種將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基本上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。COB封裝是無支架技術，沒有了支架的焊接PIN腳，每一個燈珠和焊接導線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密地包封在膠體內，沒有任何裸露在外的元素。
相較于SMD封裝的顯示屏，COB顯示屏采用的是集成封裝技術，由于省去了單顆LED器件封裝后再貼片的工藝，能夠有效解決SMD封裝顯示屏，因點間距不斷縮小面臨的工藝難度增大、良率低以及成本增高等問題。但是，由于COB封裝集合了上游芯片技術，中游封裝技術及下游顯示技術，因此COB封裝近年來在顯示行業(yè)的應用一直沒有得到廣泛推廣。要想將COB封裝實現(xiàn)大規(guī)模應用，需要上、中、下游企業(yè)的緊密配合來完成。
SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。與SOC（System On a Chip系統(tǒng)級芯片）相對應。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產品。
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