在LED電子顯示屏的生產(chǎn)過程中，封裝是必不可少的工序，什么是封裝？就是將led顯示屏芯片用絕緣的塑料或陶瓷材料打包，使芯片與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)腐蝕芯片電路而造成電氣性能下降，封裝后的芯片更便于安裝和運輸。封裝技術(shù)至關(guān)重要，因為只有封裝好的產(chǎn)品才能成為終端產(chǎn)品，才能為用戶所用，而且封裝技術(shù)的好壞直接影響到產(chǎn)品自身性能的發(fā)揮，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進而提升LED的壽命，可靠的封裝技術(shù)是產(chǎn)品走向?qū)嵱没?、走向市場的必?jīng)之路。

如今，市場上有三種比較常用的led顯示屏封裝方法：DIP、SMD、COB、SIP、三合一、三并一……

延伸：什么是COB封裝、SIP封裝？

COB(chip On board)封裝，是一種將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基本上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。COB封裝是無支架技術(shù)，沒有了支架的焊接PIN腳，每一個燈珠和焊接導(dǎo)線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密地包封在膠體內(nèi)，沒有任何裸露在外的元素。

相較于SMD封裝的顯示屏，COB顯示屏采用的是集成封裝技術(shù)，由于省去了單顆LED器件封裝后再貼片的工藝，能夠有效解決SMD封裝顯示屏，因點間距不斷縮小面臨的工藝難度增大、良率低以及成本增高等問題。但是，由于COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝近年來在顯示行業(yè)的應(yīng)用一直沒有得到廣泛推廣。要想將COB封裝實現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用，需要上、中、下游企業(yè)的緊密配合來完成。

SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。與SOC（System On a Chip系統(tǒng)級芯片）相對應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產(chǎn)品。

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